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　　2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，芯联资本荣获年度最佳投资机构奖。

　　3月16日，安徽省政府网站发布“安徽省人民政府关于印发安徽省2026年重点项目清单的通知”，多个半导体项目上榜。

　　【上市企业热度观测日志】3月17日：华灿光电澄清合作传闻、芯碁微装再递表港交所、胜宏科技天量成交146亿

　　截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 中芯国际、士兰微、佰维存储、思特威、寒武纪、深科技、长电科技、京东方 A、兆易创新、中兴通讯、胜宏科技、晶合集成、深天马 A、生益科技、航天科技、东南电子、立讯精密、华润微、华灿光电、芯碁微装。

　　立妙达宣布完成超亿元人民币A+轮融资。本轮由金沙江联合资本、宏沣资本、爱杭基金、嘉祐基金、鑫诚资本共同投资，资金将主要用于机器人智造基地建设、具身智能算法研发及核心团队扩充。

　　高性能碳化硅模块厂商利普思近日完成亿元规模Pre-B+轮融资，投资方包括扬州国金与扬州龙投资本。本轮资金将主要用于在扬州建设专业化车规级SiC模块封装测试基地，并推动市场拓展。

　　3月16日，安徽省政府网站发布“安徽省人民政府关于印发安徽省2026年重点项目清单的通知”，其中，多个半导体项目上榜。

　　近日，徽氏新材料总部研发生产基地项目正式奠基开工。该项目总投资6.58亿元，规划用地47亩，总建筑面积约6万平方米，拟建设8条先进生产线，其中固定资产投资不低于4.5亿元。

　　2026年2月28日，浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅印发了《浙江省制造业创新中心建设管理办法》。

　　近日科大智能数字能源生产基地项目正式开工建设。该项目总投资15亿元，占地约100亩，规划建设8栋单体建筑，总建筑面积约8万平方米。

　　光迅科技将在2026年光纤通信博览会(OFC 2026)上展示全球首款3.2T硅光单模NPO模块。该产品已于数月前完成送样测试，成为业界率先达成这一里程碑的厂商。

　　三星电子在GTC大会上宣布正在研发第八代HBM5，计划在第九代HBM5E中应用1d DRAM。英伟达新型AI推理专用芯片“Groq 3 LPU”由三星4nm代工。三星高管透露HBM5和HBM5E的核心裸片与基础裸片将采用的工艺，并对稳定供应充满信心。

　　超导量子计算公司逻辑比特近期完成数亿元规模的pre-A+轮与pre-A++轮融资。本轮融资将主要用于可纠错超导量子芯片研发及量子云平台建设。

　　2026年3月25日-27日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕，奥芯明将携手ASMPT重磅亮相N4451展位，以“智创‘芯’纪元”为主题，全方位展示面向AI、超级互联、智能出行三大核心领域的先进封装解决方案。

　　近期，燧原科技接连获得“2025年度上海市科技小巨人企业”和“上海市企业技术中心”两项重要企业荣誉资质，技术研发与创新能力得到上海市多部门的联合肯定。

　　北京时间3月17日消息，备受全球科技界瞩目的英伟达GTC 2026年度大会于美国圣何塞SAP中心启幕，创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，正式官宣五大重磅技术与产品突破，覆盖芯片、计算平台、智能体生态、太空计算及AI云合作五大维度，全方位重塑AI算力格局，推动AI产业从技术创新向规模落地加速迈进，同时将2026-2027年全球AI算力需求预测上调至1万亿美元。

　　歌尔作为标准核心参编单位，深度参与标准起草制定，助力无袖带血压测量技术迈入规范化、产业化与临床规模应用新阶段。

　　日前，市场消息称，安森美于3月16日发布调价通知。通知指出，鉴于原材料、制造、能源及基础设施成本持续上升，安森美将自2026年4月1日起，对部分产品实施价格调整。新价格适用于4月1日起新订单及当期发货的未交付订单。

　　如果说大模型赋予了机器人“看懂世界”的灵魂，那么真正让这些灵魂不跌倒、不瘫痪的，是深埋其体内的“骨血”与“神经”——底层的硬核芯片。而在这场隐秘的“造人”运动中，一个极其反直觉的产业大迁移正在发生：成熟的汽车芯片产业链，正在疯狂“夺舍”机器人的肉身。

　　3月25日–27日，2026国际汽车灯具展览会（ALE）即将开幕，纳芯微诚邀各位行业伙伴莅临参观！

　　苹果上周发布的笔记本电脑 MacBook Neo，学生起售价为499美元。维修网站 iFixit 发布的一项分析显示，这是苹果自2012年以来最易维修的一款笔记本电脑。

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　　TechSearch总裁：破解 AI 数据中心的算力瓶颈与封装机遇丨 集微分析师大会

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